为进一步深化校企深度合作，8月17日，我校科学技术研究院院长何秋生、电子信息工程学院院长王安红一行七人赴中国电子科技集团第二研究所进行高新技术成果转化对接。

中国电子科技集团第二研究所对太原科技大学何秋生一行到访表示热烈欢迎。中国电子科技集团公司第二研究所是我国智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位，当前发展定位与太原科技大学办学特色高度契合，希望今后能加深合作，共谋发展。

何秋生介绍了我校的办学特色和科研成果，并表示中国电子科技集团第二研究所立足自主装备，形成了独具特色的高端智能制造和工艺技术系统集成能力。太原科技大学与中国电子科技集团第二研究所发展定位高度契合，校企合作前景广阔，期待通过双方努力，持续提升学科建设水平和人才培养质量，共建国家级研发平台，不断拓宽合作的深度和广度。在我校建校70周年校庆即将到来之际，欢迎校友返校参加70周年校庆活动，畅想未来发展。

围绕中国电子科技集团第二研究所提出的变换器研制、陶瓷管检测设备、多芯片点胶贴片机等项目存在的技术难题，我校组织优势团队详细介绍了相关研究基础，制定了攻克计划，并到现场与生产、研发人员进行了深入的讨论交流。最后，双方就开展技术合作达成一系列共识，约定近期开展进一步对接交流。

延伸阅读：中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研究所，在智能制造装备、微电子封装组装装备、三代半导体材料装备等领域形成了优势特色。二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家级、省部级奖项11项。